硅晶体真空喷砂机也叫真空硅晶片自动喷砂机，硅晶体喷砂，真空喷砂机，晶体硅片喷砂机，单晶硅喷砂机，多晶硅喷砂机

一、  应用范围：

本机专门为重量较轻，产量较大的硅晶体片工件设计，由于工件的重量轻，容易被喷砂形成的风流吹跑，运用常规的喷砂手段，无法做到高产量，自动化喷砂，使用本机可以实现无需工装植具，只需将工件放在皮带上输送至喷砂仓，即可进行大批量的自动喷砂处理，本机可对圆形，椭圆形，或其他异形的工件喷砂，例如不锈钢冲压件，注塑工件，较薄的玻璃片，硅晶片；

二、特点

本机采用高耐磨绿色橡塑皮带输送工件，运行速度根据喷砂工艺要求可实现变频调速； 真空吸附工件，防止喷飞工件，喷砂减薄量均匀可调，喷砂尺寸可控，

采用PLC或一般电气控制系统，主要零部件采用国内外产品，运行可靠性高；

输送带采用环形高耐磨绿色橡塑带，克服了原来普通黑色橡胶带磨损后的胶粉对硅片的二次污染，整条皮带无接头，杜绝了真空盒的过度磨损，降低了碎片率，在整个使用寿命期间无需重新修磨真空盒。

采用独立砂尘分离器，分离效果好，砂材循环供给，适合各种300~400目砂材且砂材循环稳定性好，损耗小；

采用高耐磨的碳化硼或陶瓷喷嘴

除尘器风机和真空风机均采用高效节能风机，风机进风侧各设置一套

进风调节阀可根据喷砂机和真空盒内的负压分别进行调节，从而大大降低风机的能耗。

本机可用于多晶硅，单晶硅喷砂处理，具有效率高操作简单，维护量小，自动化程度高等特点，是整流器，半导体及太阳能行业的设备；

应用在易碎的工件时，可以微调负压值，工件的受力调整到状态可有效的控制破碎率；

负压仓带有负压感应功能，如负压值小到一定值，整个系统会立即停止工作，防止工件吸附不牢，有效避免吹飞工件的现象。

三、技术参数：

喷枪数：18把

通道宽度：350MM

输送功率：0.37KW

摆动功率：0.55KW

除尘器风机功率：7.5KW

真空盒风机功率：5.5KW

喷枪口径：8mm

输送速度：0-3米可调

总功率：16KW（不含压缩空气功率）

耗气量：7-立方/分

设备安装尺寸：8500*5500*3000

适应磨料粒度：60#~400#

加工效率：本产品应用在2寸/200微米的硅晶片上，减薄厚度在15微米的条件下，每小时产量约400片，破碎率约千分之二。

应用在4寸/200微米的硅晶片上，减薄厚度15微米的条件下，每小时产量约120片，破碎率约千分之二。

四、组成：

1、喷砂机主机：包括气源分配器，皮带输送机，喷砂系统

2、真空系统：包含平面真空盒，真空管道，压差装置，除尘器，分离器

3、磨料回收系统：包含了除尘器，旋风分离器，磨料回收管道，风量调节阀门，过滤系统

4、摆动系统：包含摆动减速机，摆动偏心轮，摆动轴，以及喷枪摆杆

5、电控功能：摆动调速-输送调速-负压检测-过载保护-定时振动-脉冲控制